Wie können Holzabfälle für die Batterieherstellung genutzt werden? Können Leder- und Wollabfälle den CO2-Fußabdruck der Bauindustrie senken? Wie beschleunigt der digitale Zwilling von Mikrostrukturen eine ressourcenschonende Materialentwicklung? Und welche Chancen bietet die Bündelung von Verarbeitungsschritten in der Chipherstellung? Mit diesen Fragen beschäftigen sich vier interdisziplinäre Teams an den Hochschulen Aalen, Kaiserslautern, Karlsruhe und Schmalkalden. Je eine Millionen Euro erhalten die Teams im Rahmen des Programms „CZS Transfer“ von der Carl-Zeiss-Stiftung.
Laut einem Bericht des Weltressourcenrats der Vereinten Nationen „Assessing Global Resource Use“ hat sich der Rohstoffverbrauch von 1970 bis 2017 verdreifacht, auf rund 90 Milliarden Tonnen. Der globale Materialverbrauch pro Kopf stieg auf circa 11,8 Tonnen (1970: 7,2 Tonnen). Die Industrienationen verzeichnen dabei einen besonders hohen Pro-Kopf-Verbrauch. Ein effizienterer Umgang mit Ressourcen und eine Entkopplung des Ressourcenverbrauches vom ökonomischen Wachstum erscheint damit eine zunehmend wichtige Forschungsaufgabe.
„Die Materialforschung ist hier ein Schlüsselelement zu mehr Ressourceneffizienz“, sagt Dr. Felix Streiter, Geschäftsführer der Carl-Zeiss-Stiftung. „Neben der Entwicklung neuartiger Werkstoffe zählen dazu auch innovative Methoden zur Ressourceneinsparung oder zur Wiederaufbereitung von Materialien oder Materialbestandteilen.“
In der Ausschreibung „Nachhaltige Materialinnovationen“ hat die Stiftung interdisziplinäre Forschungsprojekte an Hochschulen für angewandte Wissenschaften gesucht, die sich diesen Themen widmen. Vier Projekte wurden in einem zweistufigen Verfahren von einer Expertenkommission ausgewählt.
Verarbeitungsschritte bündeln, Größeneffekte nutzen, Materialien recyclen – interdisziplinäre Projektteams erforschen nachhaltige Verarbeitung. Eines der Teams stellt sich dabei die Frage wie durch die Bündelung der Verarbeitungsschritte Zeit und Ressourcen in der Chipherstellung gespart werden können (vgl. Bild - Waferbonden ist ein ein Verfahrensschritt in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei oder mehr Scheiben miteinander verbunden werden).
Weitere Informationen zu den einzelnen Forschungsprojekten finden Sie in unserer Projektübersicht zur Ausschreibung Nachhaltige Materialinnovationen im Programm CZS Transfer auf unserer Webseite.